台灣智慧安控產業蓄勢待發

安防監控簡言之為「安全防護監控系統」,亦可簡稱「安控」,使用者為還原場域現場實況,以利留存或查證之用,透過監視攝影機將拍錄的影像傳輸至顯示器上呈現,普遍設置於商場、辦公大樓或學校等治安死角區域。早期的安防監控產品,監控的影像都要靠人為分析後,才能判斷整體事件狀況,並且影像保存紀錄有限,管理與調閱上都較為困難。然而,隨者科技發展迅速,當今4G、5G網路的環境下,各式大數據分析、雲端運算、AI訓練等新興技術日益成熟,並且隨著環境多變,衍生各式需求的催化下,使安防監控更賦予「智慧影像分析」能力,有別過往的人為分析,現有的AI、影像分析自動化等技術,除了分析更附加預測能力,故「智慧化」安防監控已是現今安控產業的核心技術主流。
高潛力的全球智慧安控市場
全球智慧安控市場規模將愈來愈大,依據MarketsandMarkets調查報告指出,全球智慧安控市場將從2022 年的487億美元增長到 2027年的764億美元,成長率為9.4%,主要成長動能來自AI影像分析軟體和影像安控硬體設備的整合,以及VSaaS(影像監控即服務)的應用市場,由此看來,智慧安控產業未來將處於技術驅動、市場需求導向的高速發展階段,而智慧化、系統整合、網絡安全以及服務創新將是持續推動產業進步的關鍵因素。
台灣智慧安控產業「硬」實力盤點
我們透過拆解IPCAM來了解其組成元件與功能,並盤點台灣主要廠商,有利國內外廠商了解台灣智慧影像安控產業能量,進而打造強而有力的MIT供應鏈。
資料來源:www.ipsecu.com
圖1:IPCAM拆解圖
整體來說,IPCAM內部結構和組成,簡單可分為影像捕捉、影像處理、以及傳輸裝置三大構造。
1.影像捕捉:主要由鏡頭(Lens)與感測器(Sensor)組成。
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鏡頭:由多個鏡片組成,負責對焦與光學成像,廠商如先進光電、玉晶光電、紘立光電、上暘光學等。
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感測器:包含環境光感測以及圖像感測,主要進行光訊號轉換為數位訊號處理作業,廠商如晶相光電、原相科技、億光、奇高電子、光寶科、昇佳電子等。
2.影像處理:主要組成元件為圖像訊號處理器(ISP)與核心處理器(SoC)。
- 圖像訊號處理器:將感測器轉換的訊號進行解馬賽克、自動對焦、控制曝光、平衡色溫、伽瑪校正、圖像剪裁、穩定防震等作業,並結合演算法,確保高品質影像畫質,廠商如瑞昱、力旺、凌陽創新、芯鼎等。
- 核心處理器:處理影像訊號壓縮與編碼,記憶體、以及存取介面控制,亦是IP CAM重要的核心元件,現今AI演算法及晶片技術日益發展,許多廠商已將只會功能內嵌至SoC 晶片,甚至比ISP內置的功能更更強大、擴展性更強,廠商如聯詠、多方科技、奇景、耐能、芯鼎、華晶科等。
3.傳輸裝置:主要分為地端/雲端的資料傳輸與儲存及機體供電。
- 地端/雲端的資料傳輸與儲存:將重要影像資料傳輸與儲存,廠商如研揚、凌華、研華、華碩、安勤、友通、新漢智能、博來、威強、華擘等。
- 機體供電:主要處理機體供電,廠商如天鈺、茂達、立錡、致新等。
台灣智慧影像安控產業的機會
智慧影像安控產業在全球高成長的市場環境下,台灣廠商是否能伴隨此波浪潮,一飛衝天呢?2019年中美貿易戰,美國政府通過「NDAA 國防授權法」,限制採購殺華為、海康威視、大華等多家中國安防、網通、安控設備等品牌產品,帶起「去中化」風潮,引發歐美多國紛紛響應,促使全球供應鏈進行移轉或重組,為台灣帶來搶攻市場大利多。如SIEMENS、Honeywell、BOSCH等全球大廠,也因此從中國的安控業者撤回代工訂單,轉與台灣智慧影像安控產業者合作。接下來,台灣廠商必須掌握契機,善用自身的資通訊技術實力與彈性服務,結合國產智慧化晶片的優勢,創造獨特價值,打造高案全性的智慧影像安控產業設備供應鏈,更有利輸出國際。
在政策方面,準總統賴清德已將安控產業列為五大信賴產業之一,看準紅色供應鏈受打壓後,台灣取代中國的高潛力,政策推動也勢在必行,綜觀現今情勢下,只要做足準備,台灣智慧安控產業前景將後市看漲。
籌組智慧安控次系統模組,打造國家隊供應鏈
智慧安控產業要如何掌握契機,打入國際供應鏈市場?台灣「硬」實力雖然夠堅強,但現今智慧安控產業已不能僅靠單打獨鬥的「硬」實力,在智慧化的浪潮之下,要取代紅色供應鏈及打入國際市場,需透過整備模組與次系統能量,並將開發系統也併入安控產業供應鏈一環,打造具備國際輸出能量之台灣次系統團隊,或從傳統安防產業數位轉型為智慧環控產業,發展以下可信賴的關鍵次系統/模組,進攻不同垂直應用領域。
- 感測模組:紅外線+MIC傳感器+mmW雷達感測
- 決策/計算模組:SoC晶片系統+NPU處理器
- 制動/控制模組:馬達驅動+機械位移編碼
- 通訊/傳輸模組:WIFI+BLE+乙太網+5G
- 影像模組:RGB camera
我國廠商向來以彈性靈活著稱,因此針對現代安防環控市場快速變動的需求可提供客製化的能量,配合我國近年AI科技軟硬整合與創新多元發展經驗,將有機會創新商模和產品服務,大幅提升國際競爭力。
「軟」「硬」供應鏈結合,再創安控產業新高峰
台灣在全球資通訊產業的技術能量向來領先群倫,隨著AI智慧化時代來臨,結合5G、 IoT、大數據等技術創造的各種加值應用需求已為趨勢,因此,應更強化「軟」實力才能坐穩浪尖風口,盡情發光發熱。
例如安控產業除與鏡頭供應商合作發展低光源、高解析影像感測次系統外,還須與具有先進影像處理能力的晶片製造商合作,整合AI、機器學習和大數據,透過系統高效運作來精準預測;最後亦應與系統整合業者合作,找尋創新服務的場域驗證亮點案例,讓台灣創新安控產品服務能真正落地,軟硬結合,串起台灣智慧安控產業生態鏈,強強聯手突顯台灣智慧安控產業最大價值:「安全、信賴與創新」,共創智慧安控產業新高峰。
封面圖片來源:https://www.pexels.com/
參考資料來源:
1.https://3smarket-info.blogspot.com/2024/01/10_01201451160.html
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6.https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?id=0000664580_Z7N4T47O92ORESLYVJ97K
7. https://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/
8.https://www.tiaiss.org.tw/News/
9.https://www.trademag.org.tw/page/itemsd/?id=767756&no=21
王士銘
2024-07-04
